惠普5310拆机教程详解及评测
拆解一惠普HPProBook5310m采用铝镁合金材质打造的机身十分坚固，能够安全有效的保护机身内部各类部件稳定运行。而且唯一的后盖也让它的升级或维护十分简单，不过在卸下后盖时会费一些功夫，因为整个机身底部并没有提供任何受力点，而且后盖与机身之间除了螺丝外还有几个卡扣用于固定，所以在拆卸时需要多加小心。拆解二卸下机身后盖后我们留意了一下，发现这块后盖并没有像机身一样采用铝镁合金材质制作，而是采用了传统的PC-ABS工程塑料，这样的选材可以充分利用工程塑料较高的柔韧性来满足反复拆卸的需要，避免在拆卸过程中造成机后盖的扭曲或损伤。值得一提的是，惠普还为后盖上的各处散热孔内部添加了防尘遮罩，有效避免了长期使用后灰尘对内部部件以及散热体系的损害。此外，我们还发现惠普HPProBook5310m机身前端的三个网格并非对称的嵌入了音响系统，而是仅在中间和靠左侧的网格内设有音响，而靠右侧的网格其实是用于硬盘仓散热的设计，并没有实质性的作用。评测一从外观上来看，这款惠普13英寸轻薄商务本搭载了主流2.5英寸笔记本硬盘，同时还提供了两个WLAN模块仓。其中一个模块仓已经装配了一块Broadcom802.11b/g无线网卡，另一个预留的模块仓则供使用者自行选择升级，如3G模块这类设备都可以加入其中。内存部分，惠普HPProBook5310m的机身底部只设置了一个DDR3规格内存插槽，同时配有一根内存条，我们暂时无法得知这款产品是否会像以往一些机型那样在键盘下方设有第二个内存插槽，但从这一点上看内存部分没有多少可升级的余地。评测二从这款笔记本的厚度和电池设计上我们多少可以预计到，它的电池仓与键盘之间基本没有更多的空隙可用于安置核心组件，因此包括主板芯片组在内的主要部件都需要集中在触摸板和左右掌托下方。后盖拆卸下来之后惠普HPProBook5310m的内部布局便会一目了然，可以看到右掌托下方安置的是硬盘仓，靠近中间触摸板下方是无线模块和内存条，左掌托下方则是处理器以及南桥芯片组。这样布局一方面可以有效节省机身内部的空间，同时也更利于主要发热部件的散热。
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