贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。 只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。 在PCB板里面也是一样道理 贴片拿出来是默认在顶层的，你要双击它，把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了，其他都不用改。
要建top layer(焊盘），paste_top（开钢网），solder_top（防焊开窗），大体上焊盘和开钢网层可以等大，防焊开窗再略大3-5mil！ 我用的cadence，不知道楼上所说的自带top paste是哪款软件有的效果！
焊盘放在Top layer层, 另外丝印放在Top overlayer层；
贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。 只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。 在PCB板里面也是一样道理 贴片拿出来是默认在顶层的，你要双击它，把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了，其他都不用改。
标签：钢网,贴片,开窗
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