两家都是上市公司,从目前的市值看,博通继承90亿不到,晶晨半导体430亿左右,所以单从公司基本面和资本市场对两家公司的评价就可以做一个判断。
当然两家公司的具体业务不一样,晶晨股份做数字芯片的,包括机顶盒、智能电视和音视频系统SoC;博通继承做无线射频芯片的,以wifi蓝牙为主。从未来成长空间看,我觉得两家都应该是往物联网市场去发力,但一个做计算方向的SoC,一个做连接方向的射频ic。从价值量和价值链的角度,SoC的话语权可能更强一些,并且有业务向连接芯片拓展的趋势,因为可以做到捆绑销售;从竞争格局的角度,SoC因为需要持续迭代,市场份额相对集中,国内晶晨股份的竞争对手包括联发科、曾经海思和瑞芯微等;连接芯片壁垒相对低,市场比较分散参与者也多,博通集成的直接对手包括乐鑫科技、恒玄科技等。
所以总体看晶晨更好一些。但是具体也要看题主的岗位和个人专业能力。除了这两家公司之外,物联网芯片里面瑞芯微、恒玄科技和乐鑫科技倒是可以考虑,分别是SoC和wifi蓝牙芯片的翘楚。
据说乐鑫科技给应届生开工资也很大方。
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